[实用新型]一种层间均匀的多层PCB压合结构有效
| 申请号： | 201822148356.6 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209546060U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 魏梓航 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201807 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种层间均匀的多层PCB压合结构，包括自下而上依次叠加的承载板(1)、下缓冲层(2)、至少一层镜面钢板(3)、至少一层PCB板(4)、上缓冲层(5)和盖板(6)；所述镜面钢板(3)和所述PCB板(4)的数量相同，所述镜面钢板(3)和所述PCB板(4)之间交替放置。 | ||
| 搜索关键词： | 镜面钢板 压合结构 多层 种层 本实用新型 交替放置 上缓冲层 下缓冲层 依次叠加 承载板 盖板 | ||
【主权项】：
1.一种层间均匀的多层PCB压合结构，其特征在于，包括自下而上依次叠加的承载板(1)、下缓冲层(2)、至少一层镜面钢板(3)、至少一层PCB板(4)、上缓冲层(5)和盖板(6)；所述镜面钢板(3)和所述PCB板(4)的数量相同，所述镜面钢板(3)和所述PCB板(4)之间交替放置。
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