[实用新型]高压功率模块封装结构有效
| 申请号： | 201822148973.6 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209199924U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 杨英杰;梁琳;颜辉;陈雪筠 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/14 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 吕波 |
| 地址： | 213200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装技术领域，特别是一种高压功率模块封装结构，包括若干芯片、输出端子和基板，所述芯片通过焊料层焊接固定在覆铜陶瓷板上；所述芯片之间通过键合引线相连，所述芯片通过键合引线与输出端子相连接；所述覆铜陶瓷板固定在基板上，所述芯片、输出端子、覆铜陶瓷板和基板外侧设置通过树脂密封层灌封。采用上述结构后，本实用新型摒弃了原先单层陶瓷层的结构，将其二等分并加入金属铜层，金属铜层的引入使原先在顶层和底层铜与陶瓷层的交接面处电场强度减弱，同时减小了由陶瓷层带来的寄生电容。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 输出端子 陶瓷板 陶瓷层 覆铜 基板 模块封装结构 本实用新型 高压功率 键合引线 金属铜层 树脂密封层 焊接固定 寄生电容 外侧设置 焊料层 交接面 顶层 单层 灌封 减小 封装 引入 | ||
【主权项】：
1.一种高压功率模块封装结构，包括若干芯片、输出端子和基板，其特征在于：所述芯片通过焊料层焊接固定在覆铜陶瓷板上；所述芯片之间通过键合引线相连，所述芯片通过键合引线与输出端子相连接；所述覆铜陶瓷板固定在基板上，所述芯片、输出端子、覆铜陶瓷板和基板外侧设置通过树脂密封层灌封。
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