[实用新型]一种PCB套板结构有效

专利信息
申请号: 201822149325.2 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN209608947U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 解立杰;赵国;梁思梅;彭春 申请(专利权)人: 深圳市诚志电路有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 叶新平
地址: 518102 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型一种PCB套板结构,包括主板、第一小板、第二小板。第一小板为双面板,其下边向下设有双面沉铜的矩形第一凸脚,第一凸脚中设有一排沉铜通孔。第二小板为双面板,其下边向下设有双面沉铜的矩形第二凸脚和矩形第三凸脚,第二凸脚和第三凸脚中分别设有一排沉铜通孔。主板为双面板,其正面分别设有与第一凸脚、第二凸脚、第三凸脚匹配的第一亚铃形通孔、第二亚铃形通孔、第三亚铃形通孔。本实用新型解决了现有小板与主板的连接方式通过排插或者插针连接器连接成本较高、增加了插装工时,工作效率低,小板与主板上垂直面与面的焊接,存在生产及周转过程中以及运输震动时容易发生焊盘断裂导致产品故障的问题。
搜索关键词: 凸脚 小板 通孔 沉铜 主板 双面板 亚铃形 本实用新型 套板 下边 插针连接器 产品故障 工作效率 连接方式 垂直面 插装 焊盘 排插 焊接 匹配 断裂 周转 震动 运输 生产
【主权项】:
1.一种PCB套板结构,包括主板、第一小板、第二小板,其特征在于:所述第一小板为双面板,其下边向下设有双面沉铜的矩形第一凸脚,第一凸脚中设有一排沉铜通孔;所述第二小板为双面板,其下边向下设有双面沉铜的矩形第二凸脚和矩形第三凸脚,第二凸脚和第三凸脚中分别设有一排沉铜通孔;主板为双面板,其正面分别设有与所述第一凸脚、第二凸脚、第三凸脚匹配的第一亚铃形通孔、第二亚铃形通孔、第三亚铃形通孔,这三个亚铃形通孔周围在所述主板的背面侧以及孔内部均设有沉铜区,所述第一凸脚、第二凸脚、第三凸脚从所述主板正面分别插入所述第一亚铃形通孔、第二亚铃形通孔、第三亚铃形通孔中,通过焊锡焊接于所述主板的背面,完成所述第一小板、第二小板与所述主板的装配。
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