[实用新型]一种物联网模块集成结构有效
| 申请号： | 201822149931.4 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209201060U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 林福周 | 申请（专利权）人： | 江门市征极光兆科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 李增隆 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型采用了一种物联网模块集成结构，在线路板中集成无线网络芯片，在线路板中设置用于收发无线信号的天线与无线网络芯片相连接，并在线路板两侧设置半孔焊盘用于与外部设备连接。相比起现有技术通过使用插针连接的直插模块的技术方案，本实用新型的无线网络芯片、天线和半孔焊盘实现了在线路板中集成，大大缩小了线路板所需的体积，便于安装，同时贴片模块无需人工，有利于现代化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 无线网络芯片 本实用新型 物联网模块 集成结构 半孔 焊盘 天线 外部设备 便于安装 两侧设置 贴片模块 无线信号 插针 直插 收发 生产 | ||
【主权项】：
1.一种物联网模块集成结构，其特征在于，包括：线路板和无线网络芯片，所述无线网络芯片集成于线路板中；还包括用于收发无线信号的天线，所述天线与线路板中的无线网络芯片相连接；还包括用于连接智能产品部件的半孔焊盘，所述半孔焊盘等距离分布于所述线路板两侧，所述半孔焊盘与线路板中的无线网络芯片相连接。
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