[实用新型]一种钛合金压阻式压力传感器基座有效

专利信息
申请号: 201822150392.6 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN209131881U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 郑浩南;高军;王宇飞;赵红刚;贾波 申请(专利权)人: 西安赛尔电子材料科技有限公司
主分类号: G01L9/06 分类号: G01L9/06;G01L19/06;G01L19/14
代理公司: 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 代理人: 朱巧兴
地址: 710018 陕西省西安市西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型属于金属陶瓷钎焊封接领域,具体是涉及一种钛合金压阻式压力传感器基座。该钛合金压阻式压力传感器基座包括外壳、阶梯状金属陶瓷、封接玻璃、钎焊焊料和铁镍合金引线,所述外壳呈圆柱形,所述外壳的内部呈阶梯状中空状,所述阶梯状金属陶瓷设于所述外壳内部,所述外壳的内壁上设有两圈钎焊封接孔,所述钎焊焊料覆盖在所述阶梯状金属陶瓷的上部与下部,并且位于所述钎焊封接孔内部,所述阶梯状技术陶瓷的内部设有两个玻璃封接孔,所述封接玻璃设于所述玻璃封接孔内部,所述封接玻璃内部设置有所述铁镍合金引线。
搜索关键词: 阶梯状 金属陶瓷 压阻式压力传感器 封接玻璃 钛合金 封接 钎焊 玻璃封接 钎焊焊料 铁镍合金 本实用新型 技术陶瓷 内部设置 外壳内部 中空状 内壁 覆盖
【主权项】:
1.一种钛合金压阻式压力传感器基座,其特征在于包括外壳、阶梯状金属陶瓷、封接玻璃、钎焊焊料和铁镍合金引线,所述外壳呈圆柱形,所述外壳的内部呈阶梯状中空状,所述阶梯状金属陶瓷设于所述外壳内部,所述外壳的内壁上设有两圈钎焊封接孔,所述钎焊焊料覆盖在所述阶梯状金属陶瓷的上部与下部,并且位于所述钎焊封接孔内部,所述阶梯状金属陶瓷的内部设有两个玻璃封接孔,所述封接玻璃设于所述玻璃封接孔内部,所述封接玻璃内部设置有所述铁镍合金引线。
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