[实用新型]压力传感器芯片及设置有该芯片的多功能传感器有效
| 申请号： | 201822150734.4 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209400124U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉;方华斌;付博;张硕 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L11/00 | 分类号： | G01L11/00;G01L19/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王迎;袁文婷 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种压力传感器芯片及设置有该芯片的多功能传感器，其中压力传感器芯片包括衬底以及通过连接臂悬设在衬底内的感知部件；感知部件包括结构背极以及设置在结构背极远离衬底一侧的感知振膜，感知振膜与结构背极之间形成封闭腔室；感知部件与衬底之间填充有包裹感知部件的防水胶。利用上述实用新型不仅能够降低外部应力对感知部件的干扰，也能够起到防水、防尘的作用，产品测量精度高、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 感知部件 衬底 压力传感器芯片 背极 多功能传感器 振膜 感知 芯片 本实用新型 产品测量 封闭腔室 使用寿命 外部应力 防尘 防水胶 连接臂 填充 防水 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器芯片，其特征在于，包括衬底以及通过连接臂悬设在所述衬底内的感知部件；其中，所述感知部件包括结构背极以及设置在所述结构背极远离所述衬底一侧的感知振膜，所述感知振膜与所述结构背极之间形成封闭腔室；在所述感知部件与所述衬底之间填充有包裹所述感知部件的防水胶。
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