[实用新型]一种DBC模块键合用定位夹具有效
申请号: | 201822150800.8 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN209056475U | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 叶豪;刘芷含 | 申请(专利权)人: | 浙江海洋大学 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人: | 龙洋 |
地址: | 316022 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种DBC模块键合用定位夹具,属于工件定位技术领域。它解决了现有的DBC模块通过定位夹具定位不稳定的问题。本DBC模块键合用定位夹具,包括底座和与底座固定连接的定位板,所述底座的上表面开设有真空腔,所述底座的下表面开设有连通真空腔的通孔,定位板上开设有连通真空腔的螺纹孔,DBC板定位组件包括定位块,定位块的下表面具有与螺纹孔螺纹连接的连接部,定位块的上表面开设有贯穿连接部并与真空腔连通的气道,定位块的上表面固定有呈矩形状的密封垫。本结构的DBC基板与密封垫接触的部位基本无缝隙,避免真空腔漏气,大大提高对DBC基板的吸附力,提高了DBC基板定位的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 真空腔 定位块 底座 定位夹具 模块键 上表面 连通 定位板 螺纹孔 密封垫 下表面 基板 定位夹具定位 本实用新型 定位组件 工件定位 基板定位 螺纹连接 矩形状 无缝隙 吸附力 漏气 气道 通孔 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种DBC模块键合用定位夹具,包括底座(1)和与底座(1)固定连接的定位板(2),所述底座(1)的上表面开设有真空腔(11),所述底座(1)的下表面开设有连通真空腔(11)的通孔(12),所述定位板(2)的下表面与底座(1)的上表面贴合,所述定位板(2)上开设有连通真空腔(11)的螺纹孔(21),其特征在于,所述定位夹具还包括有与螺纹孔(21)连接的DBC板定位组件(3),所述DBC板定位组件(3)包括定位块(31),所述定位块(31)的下表面具有与螺纹孔(21)螺纹连接的连接部(31a),所述定位块(31)的上表面开设有贯穿连接部(31a)并与真空腔(11)连通的气道(31b),所述定位块(31)的上表面固定有呈矩形状的密封垫(32),所述定位块(31)上表面位于密封垫(32)左右侧的位置均固定有定位柱(33)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造