[实用新型]一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子有效
| 申请号： | 201822152772.3 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209088111U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 何华平 | 申请（专利权）人： | 何华平 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R12/57 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及8Pin端子技术领域，特别是涉及一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子。该厚度薄充电快能耗低的8Pin端子，为一体成型的一片式整体结构，该一片式整体结构包括主体部、与主体部连接的连接部、以及与连接部连接的八个焊接脚；焊接脚的一侧部设置有覆盖一侧部的焊接块，焊接脚的另一侧部设置于用于与PCB焊接的焊接槽。由于该厚度薄充电快能耗低的8Pin端子为一体成型的一片式整体结构，因为接触阻抗主要受材料、面积、表面状态等因素影响，因此该8Pin端子的8Pin双面充电插头的阻抗更小，能耗更低，充电更快。因此该8Pin端子具有接触阻抗小，能耗低，充电快，生产工艺简单和生产效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 能耗 充电 焊接脚 一片式 一体成型的 接触阻抗 主体部 焊接 本实用新型 表面状态 端子技术 生产效率 双面充电 因素影响 插头 焊接槽 阻抗 生产工艺 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子，其特征在于：为一体成型的一片式整体结构，所述一片式整体结构包括主体部、与所述主体部连接的连接部、以及与所述连接部连接的八个焊接脚；所述焊接脚的一侧部设置有覆盖所述一侧部的焊接块，所述焊接脚的另一侧部设置于用于与PCB焊接的焊接槽。
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