[实用新型]一种分片装置有效
申请号: | 201822159879.0 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN209045509U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 李永杰;张建峰;朱元;王森 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 224431 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种分片装置,涉及太阳能电池片加工技术领域。该分片装置包括工作台,工作台被配置为承载花篮,分片装置还包括上吸盘及侧吸盘,上吸盘设置于工作台的上方,上吸盘包括多个平行且间隔设置的上吸片;侧吸盘设置于工作台的一侧,侧吸盘包括多个平行且间隔设置的侧吸片;侧吸盘和上吸盘均能伸入到花篮内,伸入花篮同一卡槽内的侧吸片和上吸片分别位于贴合的两张硅片的两侧以分别吸附一张硅片,侧吸片和上吸片沿竖直方向间隔指定距离H。该分片装置中,上吸片和侧吸片沿竖直方向上间隔有指定距离,以使硅片在受到上吸片的抵接力作用时,硅片具有一定的弯曲度,从而避免硅片出现裂痕,提高硅片的分片成功率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 分片装置 吸片 上吸盘 工作台 侧吸 吸盘 花篮 间隔设置 伸入 竖直 平行 加工技术领域 太阳能电池片 本实用新型 方向间隔 吸盘设置 抵接力 弯曲度 裂痕 卡槽 贴合 吸附 成功率 承载 配置 | ||
【主权项】:
1.一种分片装置,包括工作台(1),所述工作台(1)被配置为承载花篮(2),其特征在于,所述分片装置还包括:上吸盘(3),所述上吸盘(3)设置于所述工作台(1)的上方,所述上吸盘(3)包括多个平行且间隔设置的上吸片(31);及侧吸盘(4),所述侧吸盘(4)设置于所述工作台(1)的一侧,所述侧吸盘(4)包括多个平行且间隔设置的侧吸片(41);所述侧吸盘(4)和所述上吸盘(3)均能伸入到所述花篮(2)内,且伸入所述花篮(2)同一卡槽(221)内的所述侧吸片(41)和所述上吸片(31)分别位于贴合的两张硅片(5)的两侧以分别吸附一张所述硅片(5),所述侧吸片(41)和所述上吸片(31)沿竖直方向间隔指定距离H。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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