[实用新型]一种带有芯片的包装袋有效
申请号: | 201822164807.5 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN209321557U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 姜文法 | 申请(专利权)人: | 青岛佳宏包装有限公司 |
主分类号: | B65D33/00 | 分类号: | B65D33/00;B65D30/08;B65D30/10 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 陆晓鹰 |
地址: | 266200 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种带有芯片的包装袋,包括:设置有容腔的袋体,所述袋体顶部设置有开口,所述开口与容腔进行连通,所述袋体包括固定连接的第一主面、第二主面、第一侧面、第二侧面和底面,所述第一主面和第二主面相对设置,所述开口上方设置有一与袋体进行固定连接的密封部,所述袋体内部设置有一芯片存放部,所述芯片存放部固定设置于第二主面内,所述袋体与密封部之间设置有一撕条,所述撕条的两侧分别与袋体和密封部进行固定连接,所述密封部包括与撕条进行固定连接的第一延伸端和与第一延伸端一体成型的第二延伸端,所述第二延伸端表面上设置有若干条形凸起,借此,本实用新型具有美观实用、生产成本低、便于大规模使用的优点。 | ||
搜索关键词: | 袋体 主面 密封部 延伸端 撕条 本实用新型 开口 芯片存放 包装袋 容腔 芯片 生产成本低 一体成型的 袋体顶部 固定设置 条形凸起 相对设置 侧面 体内部 底面 连通 美观 | ||
【主权项】:
1.一种带有芯片的包装袋,其特征在于,包括:设置有容腔的袋体,所述袋体顶部设置有开口,所述开口与容腔进行连通,所述袋体包括固定连接的第一主面、第二主面、第一侧面、第二侧面和底面,所述第一主面和第二主面相对设置,所述开口上方设置有一与袋体进行固定连接的密封部,所述袋体内部设置有一芯片存放部,所述芯片存放部固定设置于第二主面内,所述袋体与密封部之间设置有一撕条,所述撕条的两侧分别与袋体和密封部进行固定连接,所述密封部包括与撕条进行固定连接的第一延伸端和与第一延伸端一体成型的第二延伸端,所述第二延伸端表面上设置有若干条形凸起,所述第一侧面和第二侧面均可向容腔内折叠。
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