[实用新型]一种传感器的电连接结构和电子设备有效
| 申请号： | 201822167468.6 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209057366U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 刘波 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种传感器的电连接结构和电子设备。该传感器的电连接结构包括传感器封装结构和电连接件；其中，所述传感器封装结构包括由电路板和外壳围成的外部结构，所述外部结构内收容有传感器芯片；所述电路板上位于外部结构外侧的位置有用于外接的焊盘；所述电连接件包括主体部、从主体部往外延伸的承载部，以及铰接在主体部上的压合部；所述压合部被配置为往承载部的方向偏转，以与承载部形成夹持空间；所述承载部上设置有露出夹持空间的导电部；所述导电部与传感器封装结构的焊盘导通在一起。本实用新型的一个技术效果在于：改变了传感器芯片原有的电连接结构，避免了回流等工艺，降低了组装过程带来的对传感器的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电连接结构 传感器 传感器封装结构 外部结构 主体部 承载 电路板 本实用新型 传感器芯片 电连接件 电子设备 夹持空间 导电部 压合部 焊盘 方向偏转 技术效果 组装过程 原有的 导通 铰接 外接 收容 延伸 配置 | ||
【主权项】：
1.一种传感器的电连接结构，其特征在于，包括：传感器封装结构，所述传感器封装结构包括由电路板和外壳围成的外部结构，所述外部结构内收容有传感器芯片；所述电路板上位于外部结构外侧的位置有用于外接的焊盘；电连接件，所述电连接件包括主体部、从主体部往外延伸的承载部，以及铰接在主体部上的压合部；所述压合部被配置为往承载部的方向偏转，以与承载部形成夹持空间；所述承载部上设置有露出夹持空间的导电部；所述导电部与传感器封装结构的焊盘导通在一起。
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