[实用新型]一种用于承载衬底基片的装置有效
申请号: | 201822169156.9 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN209071309U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 李西维;黄建明;詹国彬 | 申请(专利权)人: | 上海东洋炭素有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/00 |
代理公司: | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人: | 丁彦峰;赵白 |
地址: | 201611 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种用于承载衬底基片的装置,包括石墨基座和石墨支撑环,石墨基座的顶部设有多个用于放置衬底基片的圆形凹槽,石墨基座的底部设有用于和石墨支撑环连接的环形插头,环形插头设有多个卡头,石墨支撑环的顶部设有环形台阶部,环形台阶部的侧壁上设有多个卡口,环形插头正好伸入侧壁内且环形插头的卡头伸入卡口内,环形台阶部的底壁支撑石墨基座。石墨基座和石墨支撑环通过卡头插入相适配的卡口的配合以及环形插头放置在环形台阶部上,由于卡头的上底边与石墨基座的连接面积增大,卡头侧面为斜面应力小,实现了增强卡头的强度的效果,在高温恶劣的环境中旋转不易破损或断裂,达到了旋转稳定使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 石墨基座 环形插头 卡头 环形台阶部 石墨 支撑环 衬底基片 侧壁 卡口 伸入 承载 本实用新型 面积增大 使用寿命 旋转稳定 圆形凹槽 上底边 底壁 适配 破损 断裂 侧面 支撑 配合 | ||
【主权项】:
1.一种用于承载衬底基片的装置,其特征在于,所述用于承载衬底基片的装置包括石墨基座(1)和用于与驱动装置连接的石墨支撑环(2),石墨基座(1)的顶部设有多个用于放置衬底基片的圆形凹槽(11),多个圆形凹槽(11)间隔均匀地环形排列,石墨基座(1)的底部设有用于和石墨支撑环(2)连接的环形插头(12),环形插头(12)设有多个卡头(121),石墨支撑环(2)的顶部设有用于支撑石墨基座(1)且对石墨基座(1)限位的环形台阶部(21),环形台阶部(21)的侧壁(211)上设有多个卡口(212),环形插头(12)正好伸入侧壁(211)内且环形插头(12)的卡头(121)伸入卡口(212)内,环形台阶部(21)的底壁(213)和环形插头(12)的底面接触并支撑石墨基座(1)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造