[实用新型]电子器件的封装结构有效
| 申请号： | 201822170245.5 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209822627U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 李丛丛 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/467 |
| 代理公司： | 11327 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子器件的封装结构，包括设置在电子器件底部并且与PCB板相对应的中心接地焊盘，其中，在中心接地焊盘上设置有通孔。利用本实用新型，能够解决现有的电子器件的封装结构因中心接地焊盘过大且热量不易散发出去，使得焊盘上会有许多气泡产生，从而导致中心接地焊盘焊接不牢固的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 接地焊盘 电子器件 本实用新型 封装结构 气泡产生 焊盘 通孔 焊接 散发 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件的封装结构，包括设置在所述电子器件底部并且与PCB板相对应的中心接地焊盘，其特征在于，/n在所述中心接地焊盘上设置有通孔,所述电子器件的封装结构通过所述中心接地焊盘与PCB板焊接。/n
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