[实用新型]一种传感器芯片的封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 201822170601.3 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209057367U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 刘波 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种传感器芯片的封装结构以及电子设备。该传感器芯片的封装结构包括由电路板和外壳围成的外部结构，所述外部结构内收容有传感器芯片；所述电路板上位于外部结构外侧的位置设置有插接孔；所述电路板用于外接的引脚形成在所述插接孔中。本实用新型的封装结构，改变了传感器芯片原有的电连接结构，避免了回流等工艺，降低了组装过程带来的对传感器的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器芯片 封装结构 电路板 外部结构 本实用新型 电子设备 插接孔 电连接结构 组装过程 原有的 传感器 外接 引脚 收容 | ||
【主权项】：
1.一种传感器芯片的封装结构，其特征在于，包括：由电路板和外壳围成的外部结构，所述外部结构内收容有传感器芯片；所述电路板上位于外部结构外侧的位置设置有插接孔；所述电路板用于外接的引脚形成在所述插接孔中。
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