[实用新型]绝缘间隔件和电子设备有效

专利信息
申请号: 201822172340.9 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN209592024U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: D·奥彻雷 申请(专利权)人: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/24
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 法国格*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 实用新型涉及绝缘间隔件和电子设备。绝缘间隔件提供了在用于电子芯片的封装的第一接触和连接器板的第二接触之间的电连接。绝缘间隔件包括具有彼此平行的直线轴线的导电过孔,导电过孔在第一接触和第二接触之间延伸。用于电子芯片的封装被安装到绝缘间隔件的一侧,并且连接器板被安装到绝缘间隔件的相对的一侧。
搜索关键词: 绝缘间隔件 导电过孔 电子设备 电子芯片 连接器板 封装 本实用新型 彼此平行 直线轴线 电连接 延伸
【主权项】:
1.一种绝缘间隔件,其特征在于,所述绝缘间隔件用于在用于电子芯片的封装的第一接触和连接器板的第二接触之间提供电连接,所述绝缘间隔件包括具有彼此平行的直线轴线的多个导电过孔,每个导电过孔具有第一端部和第二端部,所述第一端部与所述第一接触中的一个第一接触直接物理和电气接触,所述第二端部与所述第二接触中的一个第二接触直接物理和电气接触。
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