[实用新型]大功率贴片整流桥有效
| 申请号： | 201822172377.1 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209216961U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈刚全;吕敏;姜旭波;毕振法;吴南;马旺 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H02M7/00 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 卢登涛 |
| 地址： | 272100 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种大功率贴片整流桥，属于半导体电子器件技术领域，包括塑封体，塑封体内设有第一框架和第二框架，其中第一框架位于第二框架的上方，第一框架和第二框架之间设有芯片，第一框架和第二框架之间还设有第三框架，其中第三框架作为整流桥的交流输入端，第一框架和第二框架作为整流桥的直流输出端，第三框架将芯片分隔为第一层芯片和第二层芯片，第一层芯片和第二层芯片为上下叠层结构，通过改进产片内部结构空间，有效提升产品承载电流能力，解决了现有技术中出现的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 整流桥 第一层 贴片 半导体电子器件 交流输入端 直流输出端 产品承载 电流能力 叠层结构 塑封体 塑封 分隔 体内 改进 | ||
【主权项】：
1.一种大功率贴片整流桥，包括塑封体(3)，塑封体(3)内设有第一框架(1)和第二框架(2)，其中第一框架(1)位于第二框架(2)的上方，第一框架(1)和第二框架(2)之间设有芯片，其特征在于：所述的第一框架(1)和第二框架(2)之间还设有第三框架(6)，其中第三框架(6)作为整流桥的交流输入端，第一框架(1)和第二框架(2)作为整流桥的直流输出端，第三框架(6)将芯片分隔为第一层芯片(7)和第二层芯片(8)，第一层芯片(7)和第二层芯片(8)为上下叠层结构。
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