[实用新型]一种O型密封圈供料装置有效
申请号: | 201822178442.1 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN209480620U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 高文峰;邹建 | 申请(专利权)人: | 上海天檀电子科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/14 | 分类号: | B65G47/14 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;刘兵 |
地址: | 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及O型密封圈生产领域,公开了一种O型密封圈供料装置,所述O型密封圈供料装置包括:振动盘(1),所述振动盘(1)的表面均布有若干个凸起颗粒(10);振动机构(2),所述振动机构(2)设置于所述振动盘(1)的下方;支撑底座(3),所述支撑底座(3)设置于所述振动机构(2)的下方。该O型密封圈供料装置在振动盘的表面均布有若干个凸起颗粒以增加振动盘表面的粗糙度,使O型密封圈在振动中受到的摩擦力增大,从而使得振动盘可以很容易地振动分离O型密封圈,有效地提高了O型密封圈产品的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 振动盘 供料装置 振动机构 凸起颗粒 支撑底座 均布 本实用新型 摩擦力增大 生产效率 振动分离 粗糙度 有效地 | ||
【主权项】:
1.一种O型密封圈供料装置,其特征在于,所述O型密封圈供料装置包括:振动盘(1),所述振动盘(1)的表面均布有若干个凸起颗粒(10);振动机构(2),所述振动机构(2)设置于所述振动盘(1)的下方;支撑底座(3),所述支撑底座(3)设置于所述振动机构(2)的下方。
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