[实用新型]一种半导体加热制冷雾室系统有效

专利信息
申请号: 201822178447.4 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN209840454U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 唐兴斌;李凯;任立志;李曼;胡锐;杨超彬;陆翌欣;王小龙 申请(专利权)人: 钢研纳克检测技术股份有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 11248 北京中安信知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 张小娟
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种半导体加热制冷雾室系统,包括:气体质量流量控制器,第一热交换器、半导体制冷片、第二热交换器、保温层、雾室、雾化器、第一温度计和第二温度计和流体管路,其中:第二热交换器紧密包裹雾室,对雾室进行制冷;保温层紧密包裹第二热交换器;半导体制冷片冷端面和热端面分别与第一热交换器和第二热交换器进行热交换完成加热和制冷。该系统利用半导体制冷器件的冷端实现雾室的制冷,同时利用半导体制冷器件的热端实现溶液和气体的加热,系统设计紧凑,运行高效;并且可以把制冷和加热的温度差作为控制对象,系统去溶剂效果更稳定,从而实现更佳的仪器稳定性。
搜索关键词: 雾室 第二热交换器 制冷 加热 半导体制冷器件 半导体制冷片 紧密包裹 热交换器 温度计 保温层 热交换 气体质量流量控制器 本实用新型 仪器稳定性 控制对象 流体管路 溶剂效果 系统利用 系统设计 冷端面 热端面 温度差 雾化器 冷端 热端 半导体 紧凑
【主权项】:
1.一种半导体加热制冷雾室系统,其特征在于,它包括第一热交换器(2)、半导体制冷片(3)、第二热交换器(4)、保温层(5)、雾室(6)、雾化器(7)和流体管路;其中:/n第二热交换器(4)紧密包裹雾室(6),对雾室(6)进行制冷;保温层(5)紧密包裹第二热交换器(4);/n半导体制冷片(3)冷端面和热端面分别与第一热交换器(2)和第二热交换器(4)进行热交换完成加热和制冷;/n流体管路分别设置在第一热交换器(2)和雾室(6)内部:第一热交换器(2)内的流体管路具有气体加热通道和溶液加热通道,两个加热通道的出端分别与雾化器(7)的进气端(71)和进液端(72)连通;雾室(6)内部的流体管路具有入口、排液口和气溶胶通道。/n
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