[实用新型]芯片的封装结构、麦克风及电子设备有效
| 申请号： | 201822179115.8 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209017322U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 解士翔 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片的封装结构、麦克风及电子设备，其中，所述芯片的封装结构包括罩盖、基板、传感器芯片及ASIC芯片，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；所述传感器芯片和ASIC芯片设于所述容置腔内，所述ASIC芯片分别与所述基板和传感器芯片电连接，所述容置腔的顶壁或底壁开设有声孔，所述容置腔的侧壁设有与所述ASIC芯片电连接的焊盘；所述芯片封装结构通过所述焊盘与外部电子设备电连接。本实用新型技术方案可省去声腔结构设置，简化封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 容置腔 传感器芯片 电连接 基板 本实用新型 麦克风 电子设备 芯片 焊盘 罩盖 外部电子设备 芯片封装结构 声腔结构 侧壁 底壁 顶壁 围合 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板；罩盖，罩于所述基板上并与所述基板围合形成容置腔；传感器芯片，设于所述容置腔内；及ASIC芯片，设于所述容置腔内，所述ASIC芯片分别与所述基板和传感器芯片电连接；所述容置腔的顶壁或底壁开设有声孔，所述容置腔的侧壁设有与所述ASIC芯片电连接的焊盘；所述芯片的封装结构通过所述焊盘与外部电子设备电连接。
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