[实用新型]一种超低温编码器有效
申请号: | 201822180539.6 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN209014020U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 高京哲;高正哲;高俊锡;方鹏飞;周微微 | 申请(专利权)人: | 吉林省三晟传感技术有限公司 |
主分类号: | G01D5/347 | 分类号: | G01D5/347 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130000 吉林省长春市高*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种超低温编码器,包括:外壳组件、接受组件、码盘组件;所述上轴承组件通过镶嵌方式安装在主体组件内侧的上部,下轴承组件通过镶嵌方式安装在主体组件内侧的下部;所述主体组件套入安装在主轴组件的外部,且主体组件与主轴组件通过上轴承组件、下轴承组件相连接;所述外壳组件安装在主体组件的顶端,且外壳组件与主体组件通过螺钉相连接;所述码盘组件安装在外壳组件与主体组件之间。本实用新型具有结构设计合理,码道的信号采集会与其余信号同步,在高温或低温时幅值会与其他信号同步变化,保证最终输出信号的占空比,能够各种超低温环境下正常运行等优点,从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。 | ||
搜索关键词: | 主体组件 外壳组件 本实用新型 下轴承组件 超低温 码盘组件 信号同步 主轴组件 编码器 上轴承 镶嵌 最终输出信号 超低温环境 现有装置 信号采集 螺钉 占空比 码道 套入 外部 保证 | ||
【主权项】:
1.一种超低温编码器,包括:外壳组件(1)、接受组件(2)、码盘组件(3)、发光PCB组件(4)、主轴组件(5)、上轴承组件(6)、主体组件(7)、下轴承组件(8)、锁紧环组件(9);其特征在于:所述上轴承组件(6)通过镶嵌方式安装在主体组件(7)内侧的上部,下轴承组件(8)通过镶嵌方式安装在主体组件(7)内侧的下部;所述主体组件(7)套入安装在主轴组件(5)的外部,且主体组件(7)与主轴组件(5)通过上轴承组件(6)、下轴承组件(8)相连接;所述外壳组件(1)安装在主体组件(7)的顶端,且外壳组件(1)与主体组件(7)通过螺钉相连接;所述码盘组件(3)安装在外壳组件(1)与主体组件(7)之间,且码盘组件(3)套入安装在主轴组件(5)的上部;所述接受组件(2)安装在外壳组件(1)与主体组件(7)之间,且接受组件(2)套入安装在主轴组件(5)的上部,接受组件(2)位于码盘组件(3)的上方;所述发光PCB组件(4)安装在外壳组件(1)与主体组件(7)之间,且发光PCB组件(4)套入安装在主轴组件(5)的外部,发光PCB组件(4)位于主体组件(7)的上方;所述锁紧环组件(9)通过镶嵌方式安装在下轴承组件(8)的底部,且锁紧环组件(9)与主轴组件(5)通过套入方式相连接。
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