[实用新型]一种半导体硅环蚀刻装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体硅环蚀刻装置，包括蚀刻液箱，所述蚀刻液箱的上表面铰接有盖体，盖体的内侧表面设有密封圈，且盖体的侧表面开设有观察口，观察口内设有观察窗，蚀刻液箱的内侧表面设有刻度线，蚀刻液箱的外侧表面设有循环液管，循环液管的上下两端均与蚀刻液箱内部连通，且循环液管上设有循环泵，循环泵的输入端与循环泵开关的输出端电连接，循环泵开关设置在蚀刻液箱的侧表面，循环泵开关的输入端与外置电源的输出端电连接，蚀刻液箱的侧表面设有回收装置。本半导体硅环蚀刻装置，能够使蚀刻液对半导体硅环进行循环冲刷，提高了工作效率，缩短了加工时间，可以使反应更加充分，避免资源浪费，使用方便。

主权项

1.一种半导体硅环蚀刻装置，包括蚀刻液箱(1)，其特征在于：所述蚀刻液箱(1)的上表面铰接有盖体(2)，盖体(2)的内侧表面设有密封圈(3)，且盖体(2)的侧表面开设有观察口，观察口内设有观察窗(8)，蚀刻液箱(1)的内侧表面设有刻度线(4)，蚀刻液箱(1)的外侧表面设有循环液管(5)，循环液管(5)的上下两端均与蚀刻液箱(1)内部连通，且循环液管(5)上设有循环泵(6)，循环泵(6)的输入端与循环泵开关(7)的输出端电连接，循环泵开关(7)设置在蚀刻液箱(1)的侧表面，循环泵开关(7)的输入端与外置电源的输出端电连接，蚀刻液箱(1)的侧表面设有回收装置。