[实用新型]封装基板及光芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种封装基板及光芯片封装结构，其中，封装基板，用于承载光芯片，具有第一面和与第一面相对设置的第二面，封装基板还包括：光耦合结构，设置在基板的内部，具有靠近第一面的第一端和靠近第二面的第二端，第一端在第一面或第二面上的投影面积小于第二端在第一面或第二面上的投影面积；第一端用于耦合至光芯片的光耦合区域；第二端用于耦合至光纤。将光纤贴合至面积较大的第二端，光芯片的光耦合区域与面积较小的第一端对准，通过中间光耦合结构进行耦合，第一端在第一面上的投影面积与光耦合区域在第一面上的投影面积相差较小，解决了光纤芯径与光芯片的光斑或感光面相差较大而造成的对准时必须点亮芯片且难对准的问题。

主权项

1.一种封装基板，用于承载光芯片，其特征在于，所述封装基板具有第一面和与所述第一面相对设置的第二面，所述封装基板还包括：光耦合结构，设置在所述基板的内部，具有靠近所述第一面的第一端和靠近所述第二面的第二端，所述第一端在所述第一面或所述第二面上的投影面积小于所述第二端在所述第一面或所述第二面上的投影面积；所述第一端用于耦合至所述光芯片的光耦合区域；所述第二端用于耦合至光纤。