[实用新型]一种新型板卡散热器锁固装置有效
| 申请号： | 201822181649.4 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209133494U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张旭东 | 申请（专利权）人： | 贵州浪潮英信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/373 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 561113 贵州省安顺市平坝县*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种新型板卡散热器锁固装置，用于解决散热器锁固装置与芯片不同心的情况下，仍然能保证散热器与芯片的正常接触，保证芯片的散热良好。一种新型板卡散热器锁固装置，包括散热器和导热凝胶，散热器的底部设有多个与板卡PCB上器件布置空缺位置相匹配的空心螺柱，多个空心螺柱的高度相同；散热器安装在板卡PCB上芯片的上方，散热器的下端与芯片之间设置导热凝胶。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 板卡 锁固装置 芯片 导热凝胶 空心螺柱 本实用新型 散热器安装 空缺位置 器件布置 上芯片 散热 下端 匹配 同心 保证 | ||
【主权项】：
1.一种新型板卡散热器锁固装置，其特征是，包括散热器和导热凝胶，散热器的底部设有多个与板卡PCB上器件布置空缺位置相匹配的空心螺柱，多个空心螺柱的高度相同；散热器安装在板卡PCB上芯片的上方，散热器的下端与芯片之间设置导热凝胶。
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