[实用新型]一种新型芯片封装模块有效
| 申请号： | 201822181872.9 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209119076U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈卫华 | 申请（专利权）人： | 重庆键合科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236 | 代理人： | 朱浩 |
| 地址： | 400000 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型芯片封装模块，包括散热板、铜基板、缓冲层、第一铜层、陶瓷基层、第二铜层和芯片；所述铜基板通过导热硅脂粘接在所述散热板上，所述缓冲层与铜基板的背散热板的端面连接，所述第一铜层与缓冲层的背铜基板的端面连接，所述陶瓷基层与第一铜层的背缓冲层的端面连接，所述第二铜层与陶瓷基层的背第一铜层的端面连接，所述芯片与第二铜层的背陶瓷基层的端面连接；所述缓冲层包括WCu60层、WCu40层和WCu20层，WCu60层、WCu40层和WCu20层的厚度均为0.1mm，且WCu60层、WCu40层和WCu0层沿铜基板向芯片依次叠装连接，WCu60层与铜基板连接，Wcu20层与第一铜层连接。本实用新型减小了缓冲层上下两端材料层的热应力梯度，避免了封装模块发生失效的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 缓冲层 铜基板 端面连接 陶瓷基层 封装模块 散热板 本实用新型 新型芯片 芯片 导热硅脂 上下两端 材料层 热应力 叠装 减小 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种新型芯片封装模块，其特征在于：包括散热板、铜基板、缓冲层、第一铜层、陶瓷基层、第二铜层和芯片；所述铜基板通过导热硅脂粘接在所述散热板上，所述缓冲层与铜基板的背散热板的端面连接，所述第一铜层与缓冲层的背铜基板的端面连接，所述陶瓷基层与第一铜层的背缓冲层的端面连接，所述第二铜层与陶瓷基层的背第一铜层的端面连接，所述芯片与第二铜层的背陶瓷基层的端面连接；所述缓冲层包括WCu60层、WCu40层和WCu20层，WCu60层、WCu40层和WCu20层的厚度均为0.1mm，且WCu60层、WCu40层和WCu0层沿铜基板向芯片依次叠装连接，WCu60层与铜基板连接，Wcu20层与第一铜层连接。
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