[实用新型]一种XQD卡连接器有效

专利信息
申请号: 201822182374.6 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN209104413U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 杨奎 申请(专利权)人: 深圳市贝特康科技有限公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R13/502;H01R13/635;H05K7/20
代理公司: 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 代理人: 周丹
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及记忆卡连接器,尤其是一种XQD卡连接器。它包括第一壳体、连接于第一壳体的第二壳体以及固定于第一壳体上用于与XQD卡的针脚相对应的端子,第一壳体和第二壳体围合形成有用于容置XQD卡的容置腔,端子位于容置腔内,第一壳体的背离第二壳体的一面设置有用于散热且由金属材料制成的散热板,散热板与容置腔连通。利用金属材料的导热性,将热量从XQD上传递到散热板进行散热,保证XQD在使用时的温度,从而使得XQD卡的运行速度保持正常,不会因高温使用影响XQD卡的使用寿命。
搜索关键词: 第一壳体 第二壳体 容置腔 散热板 金属材料 卡连接器 散热 导热性 针脚 记忆卡连接器 本实用新型 高温使用 使用寿命 速度保持 容置 围合 连通 背离 传递 保证
【主权项】:
1.一种XQD卡连接器,其特征在于,它包括第一壳体、连接于第一壳体的第二壳体以及固定于第一壳体上用于与XQD卡的针脚相对应的端子,所述第一壳体和第二壳体围合形成有用于容置XQD卡的容置腔,所述端子位于容置腔内,所述第一壳体的背离第二壳体的一面设置有用于散热且由金属材料制成的散热板,所述散热板与容置腔连通。
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