[实用新型]一种料板料座粘贴装置有效

专利信息
申请号: 201822183476.X 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN209521276U 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 刘超;张猛;毕鹏帆 申请(专利权)人: 天津市环欧半导体材料技术有限公司
主分类号: B29C65/52 分类号: B29C65/52;B29C65/78
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300384 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种料板料座粘贴装置,包括点胶模块、料板上料模块、第一配重搬运模块、输送线和第一机架,第一机架设于输送线上方,第一机架靠近输送线的上料端的一侧设有点胶模块,第一机架远离输送线的上料端的一侧设有料板上料模块和第一配重搬运模块。本实用新型提供的料板料座粘贴装置,设有点胶模块能够实现自动点胶,料板上料模块用于将料板放置于料座上方粘接,第一配重搬运模块用于将配重放置于料板上方利于后续的固化,实现料板与料座粘接的自动化。
搜索关键词: 料板 料座 输送线 配重 点胶模块 上料模块 粘贴装置 搬运 本实用新型 种料板 上料 粘接 自动点胶 固化 自动化 架设
【主权项】:
1.一种料板料座粘贴装置,其特征在于:包括点胶模块、料板上料模块、第一配重搬运模块、输送线和第一机架,所述第一机架设于所述输送线上方,所述第一机架靠近所述输送线的上料端的一侧设有所述点胶模块,所述第一机架远离所述输送线的上料端的一侧设有所述料板上料模块和所述第一配重搬运模块。
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