[实用新型]温度振动复合传感器

摘要

温度振动复合传感器，包括U型桶状的底座，底座内固定安装温度传感器，底座的上方设有凸块，凸块顶面开设通孔，底座上端的外壁与通孔的内壁固定连接，凸块上端的外壁设有外螺纹，凸块的上方设有U的壳体，壳体下端固定安装环形的边沿，边沿与壳体为一体结构，壳体下端的外圈设有螺套，螺套与凸块上端通过螺纹配合连接，螺套的顶面固定安装限位环，限位环与螺套为一体结构，壳体位于限位环内并能沿限位环移动，限位环位于边沿的上方并与边沿相配合。本实用新型结构设计合理，使用方便，便于安装和拆卸，能够方便的对竖管进行固定，防止竖管发生移动，从而能够避免传输电缆与电路板断开，以免影响正常工作。

主权项

1.温度振动复合传感器，其特征在于：包括U型桶状的底座(1)，底座(1)内固定安装温度传感器(2)，底座(1)的上方设有凸块(3)，凸块(3)顶面开设通孔(4)，底座(1)上端的外壁与通孔(4)的内壁固定连接，凸块(3)上端的外壁设有外螺纹，凸块(3)的上方设有U的壳体(5)，壳体(5)下端固定安装环形的边沿(6)，边沿(6)与壳体(5)为一体结构，壳体(5)下端的外圈设有螺套(7)，螺套(7)与凸块(3)上端通过螺纹配合连接，螺套(7)的顶面固定安装限位环(8)，限位环(8)与螺套(7)为一体结构，壳体(5)位于限位环(8)内并能沿限位环(8)移动，限位环(8)位于边沿(6)的上方并与边沿(6)相配合，底座(1)的顶面固定安装陶瓷绝缘盒(9)，陶瓷绝缘盒(9)内部一侧固定安装横向振动元件(10)，横向振动元件(10)的一侧设有垂向振动元件(11)，垂向振动元件(11)固定安装在陶瓷绝缘盒(9)的内壁上，陶瓷绝缘盒(9)内部底面均开设通透的导线孔(12)，横向振动元件(10)的底面和垂向振动元件(11)的底面均固定安装信号线(13)，信号线(13)的下端穿过相对应的导线孔(12)，信号线(13)的下端与温度传感器(2)固定连接，陶瓷绝缘盒(9)的顶面固定安装电路板(14)，壳体(5)的顶面开设圆形透槽(15)，壳体(5)的顶面固定安装套筒(16)，套筒(16)内设有竖管(17)，竖管(17)内设有传输电缆(18)，传输电缆(18)的下端穿过圆形透槽(15)并位于壳体(5)内，传输电缆(18)的下端与电路板(14)的顶面固定连接，套筒(16)的内壁固定安装气囊(19)，气囊(19)的内壁能够与竖管(17)的外壁相接触，气囊(19)的上端为弧形并位于套筒(16)的外部，套筒(16)的一侧开设通透的圆孔(20)，圆孔(20)内固定安装横向的真空管(21)，真空管(21)的一端开设螺纹孔(22)，真空管(21)的另一端为开口，真空管(21)的另一端与气囊(19)固定连接并与气囊(19)内部相通，螺纹孔(22)内穿过一根螺杆(23)，螺杆(23)能沿螺纹孔(22)移动，螺杆(23)的一端设有活塞(24)，活塞(24)与螺杆(23)的一端通过轴承固定连接，活塞(24)位于真空管(21)，螺杆(23)的另一端固定安装手柄(25)。