[实用新型]一可调整间距的设备承载装置有效
| 申请号： | 201822190493.6 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209515625U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 黄增云;李伦;吉超文;张云鹏 | 申请（专利权）人： | 余姚舜宇智能光学技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 罗京;孟湘明 |
| 地址： | 315408 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一设备承载装置，其用于承载至少一模组，其中所述设备承载装置包括一承载件和一组调整件，其中各所述调整件均被安装于所述承载件，其中相邻的两所述调整件之间形成一承载槽以用于承载该模组，其中相邻的两所述调整件之间可相对移动，基于该模组的尺寸，调整相邻的两所述调整件之间的间距，以形成适配承载该模组尺寸的所述承载槽。在一些实施例中，其中所述承载件具有一装配槽，其中所述调整件被可滑动地固定安装于所述装配槽。 | ||
| 搜索关键词： | 调整件 模组 设备承载 承载件 承载 承载槽 装配槽 可滑动地 相对移动 可调整 适配 | ||
【主权项】：
1.一设备承载装置，其用于承载至少一模组，其特征在于，其中所述设备承载装置包括：一承载件；和一组调整件，其中各所述调整件均被安装于所述承载件，其中相邻的两所述调整件之间形成一承载槽以用于承载该模组，其中相邻的两所述调整件之间可相对移动，基于该模组的尺寸，调整相邻的两所述调整件之间的间距，以形成适配承载该模组尺寸的所述承载槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
