[实用新型]组合传感器有效
| 申请号： | 201822190772.2 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209017323U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 杨军伟;王德信;潘新超;端木鲁玉;邱文瑞 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种组合传感器，其中，组合传感器包括基板，安装于基板内的第一ASIC芯片和第二ASIC芯片，设置于基板的第一引线板和第二引线板，安装于基板表面的第一MEMS芯片和第二MEMS芯片，第一MEMS芯片为电容式结构，第二MEMS芯片的工作电压为交流电压，第一MEMS芯片通过第一引线板与第一ASIC芯片电连接，第二MEMS芯片通过第二引线板与第二ASIC芯片电连接；第一MEMS芯片和第二引线板的最短距离为d1，d1≥0.3mm，第一引线板和第二引线板的最短距离为d2，d2≥1.2mm。该组合传感器具有能够减弱寄生电容效应，减小电磁感应，降低第一MEMS芯片的本底噪声的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 引线板 组合传感器 基板 最短距离 电连接 寄生电容效应 本实用新型 电容式结构 本底噪声 电磁感应 工作电压 基板表面 交流电压 减小 | ||
【主权项】：
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：基板；安装于所述基板内的第一ASIC芯片和第二ASIC芯片；设置于所述基板的第一引线板和第二引线板；安装于所述基板表面的第一MEMS芯片和第二MEMS芯片，所述第一MEMS芯片为电容式结构，所述第二MEMS芯片的工作电压为交流电压，所述第一MEMS芯片通过所述第一引线板与所述第一ASIC芯片电连接，所述第二MEMS芯片通过所述第二引线板与所述第二ASIC芯片电连接；所述第一MEMS芯片和所述第二引线板的最短距离为d1，d1≥0.3mm，所述第一引线板和所述第二引线板的最短距离为d2，d2≥1.2mm。
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