[实用新型]一种防贴片制绒花篮装置有效
申请号: | 201822192230.9 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN209216938U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 赵迎财;金井升;张昕宇 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防贴片制绒花篮装置,包括花篮底杆设置在花篮主体的内底部,花篮压杆设置在花篮主体的顶部,花篮压杆和花篮底杆平行设置,花篮压杆的底部设置有第一曲面凸起,花篮底杆的顶部设置有第二曲面凸起,还包括设置在花篮主体的竖直侧面内壁且与花篮压杆平行的花篮旁杆,花篮旁杆面向花篮主体内侧的侧面间隔预定间距设置有卡齿,相邻卡齿之间用于放置制绒硅片,硅片的顶部位于相邻第一曲面凸起的侧面之间,底部位于相邻第二曲面凸起的侧面之间。通过在花篮压杆底部设置第一曲面凸起、花篮底杆顶部设置第二曲面凸起,并通过花篮旁杆的卡齿对硅片进行固定,使得在制绒过程中,相邻硅片之间不会贴合,提高了制绒均匀性和制绒质量。 | ||
搜索关键词: | 花篮 凸起 压杆 制绒 花篮主体 底杆 硅片 顶部设置 侧面 卡齿 贴片 本实用新型 间距设置 平行设置 竖直侧面 制绒硅片 均匀性 内壁 贴合 平行 | ||
【主权项】:
1.一种防贴片制绒花篮装置,其特征在于,包括花篮压杆、花篮底杆、花篮主体,所述花篮底杆设置在所述花篮主体的内底部,所述花篮压杆设置在所述花篮主体的顶部,所述花篮压杆和所述花篮底杆平行设置,所述花篮压杆的底部设置有第一曲面凸起,所述花篮底杆的顶部设置有第二曲面凸起,还包括设置在所述花篮主体的竖直侧面内壁且与所述花篮压杆平行的花篮旁杆,所述花篮旁杆面向所述花篮主体内侧的侧面间隔预定间距设置有卡齿,相邻所述卡齿之间用于放置制绒硅片,所述硅片的顶部位于相邻所述第一曲面凸起的侧面之间,底部位于相邻所述第二曲面凸起的侧面之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造