[实用新型]一种沟齿带凸台的硅舟有效
| 申请号： | 201822192901.1 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209418473U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 李长苏;韩颖超;范明明 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种沟齿带凸台的硅舟，包括天板、法兰以及若干个沟棒，沟棒设置在天板与法兰之间，沟棒的一端与天板固定，沟棒的另一端与法兰固定，所述沟棒内侧设有若干个用来承接硅片的沟齿，所述沟齿相互平行且平行于水平面，所述沟齿上端朝内的一侧设有接触凸台。本实用新型提供了一种沟齿带凸台的硅舟，具有结构简单，制造成本低等优点；且减少了硅片与沟齿的接触面积，降低了硅片接触位错和背面划伤等问题；同时提升硅舟批次硅片处理量，提升芯片制造效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 沟齿 硅舟 硅片 天板 凸台 本实用新型 法兰 平行 法兰固定 硅片处理 接触凸台 芯片制造 制造成本 接触位 上端 划伤 背面 承接 | ||
【主权项】：
1.一种沟齿带凸台的硅舟，包括天板、法兰以及若干个沟棒，沟棒设置在天板与法兰之间，沟棒的一端与天板固定，沟棒的另一端与法兰固定，其特征是，所述沟棒内侧设有若干个用来承接硅片的沟齿，所述沟齿相互平行且平行于水平面，所述沟齿上端朝内的一侧设有接触凸台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
