[实用新型]背入射式光电芯片

摘要

本实用新型涉及光通信传输技术领域，具体涉及一种背入射式光电芯片；本实用新型提供了一种背入射式光电芯片，芯片包括衬底、吸收层和顶层，衬底相对顶层更靠近芯片的背面；芯片上开设有分光槽，分光槽贯穿吸收层；顶层内设有光敏区，光敏区的内端与吸收层相连接，光敏区的外端与芯片的第一电极相连接；吸收层内对应光敏区的区域为光电转换区；芯片的第二电极与衬底相连接，第一电极和第二电极用于给芯片加电；芯片的背面为入光侧；分光槽用于将入射光的一部分透射分出，入射光的另一部分进入到光电转换区内进行光电转换；故本实用新型提供的背入射式光电芯片既能够分光，又能够对入射光的光功率进行监控。

主权项

1.一种背入射式光电芯片，其特征在于：所述芯片包括衬底、吸收层和顶层，所述衬底相对所述顶层更靠近所述芯片的背面；所述芯片上开设有分光槽，所述分光槽贯穿所述吸收层；所述顶层内设有光敏区，所述光敏区的内端与所述吸收层相连接，所述光敏区的外端与所述芯片的第一电极相连接；所述吸收层内对应所述光敏区的区域为光电转换区；所述芯片的第二电极与所述衬底相连接，所述第一电极和所述第二电极用于给所述芯片加电；所述芯片的背面为入光侧；所述分光槽用于将入射光的一部分透射分出，入射光的另一部分进入到所述光电转换区内进行光电转换。