[实用新型]热解失粘导电胶带有效
| 申请号： | 201822194801.2 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209652216U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 沈雅琴;胡卫明;罗海燕 | 申请（专利权）人： | 苏州义铠轩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30 |
| 代理公司： | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 王健<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热解失粘导电胶带，包括导电金属箔层，此导电金属箔层的一面贴覆有一护膜层，一丙烯酸树脂胶黏层成型于此导电金属箔层的另一面，所述丙烯酸树脂胶黏层相背于导电金属箔层的一面设置有一离型膜层；所述离型膜层由离型膜基材和涂布于离型膜基材表面的离型剂层组成，所述护膜层进一步包括护膜基材和设置于护膜基材表面的黏胶层，所述丙烯酸树脂胶黏层内埋有可膨胀微球发泡剂；该热解失粘导电胶带贴覆于加工元件表面后能够有效防止元件表面受损或元件在加工过程中发生炸裂，同时具有垂直导电性能，能够满足带电切割工艺的要求，受热后便于从元件上分离，不残胶，具有很高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 导电金属箔层 丙烯酸树脂 胶黏层 导电胶带 基材表面 离型膜层 护膜层 离型膜 护膜 基材 热解 贴覆 加工元件表面 本实用新型 可膨胀微球 导电性能 离型剂层 元件表面 炸裂 受热 发泡剂 黏胶层 残胶 带电 内埋 相背 成型 切割 垂直 受损 | ||
【主权项】：
1.一种热解失粘导电胶带，其特征在于：包括导电金属箔层（3），此导电金属箔层（3）的一面贴覆有一护膜层（4），一丙烯酸树脂胶黏层（2）成型于此导电金属箔层（3）的另一面，所述丙烯酸树脂胶黏层（2）相背于导电金属箔层（3）的一面设置有一离型膜层（1）；/n所述离型膜层（1）由离型膜基材（11）和涂布于离型膜基材（11）表面的离型剂层（12）组成，所述护膜层（4）进一步包括护膜基材（41）和设置于护膜基材（41）表面的黏胶层（42），所述丙烯酸树脂胶黏层（2）内埋有可膨胀微球发泡剂（21）。/n
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