[实用新型]一种Ku波段1W功率放大器电路有效
申请号: | 201822195590.4 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209030166U | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 徐小杰;吴洁 | 申请(专利权)人: | 南京天矽微电子科技有限公司 |
主分类号: | H03F3/187 | 分类号: | H03F3/187;H03F3/195;H03F3/213 |
代理公司: | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人: | 窦贤宇 |
地址: | 210000 江苏省南京市江宁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种Ku波段1W功率放大器电路,包括放大电路模块、高保真电路模块和稳定功率模块,其中,运算放大器和可调电阻的结合使用,构建了一个放大倍数可以调整的功率放大模块;反相运算放大器的设计可以对放大效果进行保真传输;去噪声的电路连接可以进一步保证功率放大不受电路中的其他电流干扰。本实用新型可以对小信号进行高保真的功率放大,从而方便大功率负载使用,准确性很高。 | ||
搜索关键词: | 功率放大器电路 本实用新型 功率放大 放大 反相运算放大器 放大电路模块 功率放大模块 大功率负载 高保真电路 运算放大器 电流干扰 电路连接 可调电阻 稳定功率 高保真 去噪声 保真 构建 电路 传输 保证 | ||
【主权项】:
1.一种Ku波段1W功率放大器电路,其特征在于,包括放大电路模块、高保真电路模块和稳定功率模块;放大电路模块,包括运算放大器AR1、运算放大器AR2、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、可调电阻RP1、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4和二极管D1,所述运算放大器AR1的第一引脚和所述运算放大器AR1的第五引脚均为断路,所述运算放大器AR1的第二引脚与所述电容C2的一端均接地,所述运算放大器AR1的第三引脚分别与所述电容C3的一端、电压信号Vin、所述电阻R6的一端、所述可调电阻RP1的第二引脚连接,所述运算放大器AR1的第七引脚分别与所述电容C2的另一端、所述电阻R2的一端连接,所述电阻R2的另一端分别与所述电阻R1的一端、所述电容C1的一端连接,所述电阻R1的另一端与所述运算放大器AR1的第八引脚连接,所述运算放大器AR1的第六引脚分别与所述电容C1的另一端、所述电阻R3的一端连接,所述电阻R3的另一端分别与所述电容C3的另一端、所述电阻R5的一端、所述电阻R6的另一端连接,所述运算放大器AR1的第四引脚分别与所述运算放大器AR2的第七引脚、所述二极管D1的正极、所述电阻R4的一端连接,所述电阻R5的另一端与所述运算放大器AR2的第二引脚连接,所述运算放大器AR2的第三引脚与所述可调电阻RP1的第一引脚连接,所述电阻R4的另一端与所述运算放大器AR2的第六引脚连接,所述运算放大器AR2的第一引脚与所述运算放大器AR2的第四引脚、所述运算放大器AR2的第五引脚、所述运算放大器AR2的第八引脚均为断路,所述可调电阻RP1的第三引脚与所述电容C4的一端连接;高保真电路模块,包括运算放大器AR3、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、极化电容CP1、三极管Q1和扬声器LS1,所述运算放大器AR3的第一引脚与所述运算放大器AR3的第五引脚、所述运算放大器AR3的第八引脚均为断路,所述运算放大器AR3的第六引脚与所述二极管D1的负极连接,所述运算放大器AR3的第四引脚与所述电阻R9的一端连接,所述电阻R9的另一端与所述运算放大器AR3的第三引脚连接,所述运算放大器AR3的第二引脚与所述电容C6的一端连接,所述运算放大器AR3的第七引脚与所述电阻R7的一端连接,所述电阻R7的另一端与所述三极管Q1的发射极连接,所述三极管Q1的基极与所述电阻R10的一端连接,所述三极管Q1的集电极分别与所述极化电容CP1的正极、所述电阻R8的一端、所述电容C5的一端连接,所述极化电容CP1的负极与分数电容C4的另一端、所述电阻R8的另一端、所述电容C5的另一端均接地,所述扬声器LS1的一端分别与所述电容C1的另一端、所述运算放大器AR1的第六引脚、所述电阻R3的一端连接,所述扬声器LS1的另一端与所述电阻R11的一端连接,所述电阻R11的另一端分别与所述电容C7的一端、所述电容C8的一端连接,所述电容C8的另一端接地;稳定功率模块,包括集成芯片IC1、电容C9、电容C10、电容C11、电阻R12、电阻R13和电阻R14,所述电容C7的另一端与所述集成芯片IC1的第一引脚连接,所述电容C9的一端分别与所述电阻R9的另一端、所述运算放大器AR3的第三引脚连接,所述电容C9的另一端与所述集成芯片IC1的第六引脚连接,所述集成芯片IC1的第七引脚与所述电阻R12的一端连接,所述集成芯片IC1的第四引脚与所述电阻R12的另一端、所述电容C6的另一端均接地,所述电阻R10的另一端与所述电阻R13的一端、所述电容C10的一端均接地,所述电阻R13的另一端与所述集成芯片IC1的第五引脚连接,所述电容C10的另一端与所述集成芯片IC1的第二引脚连接,所述电阻R14的一端与所述集成芯片IC1的第三引脚连接,所述电容C11的一端与所述集成芯片IC1的第八引脚连接,所述电容C11的另一端与所述电阻R14的另一端均接地。
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