[实用新型]一种电子产品外壳压合治具及其下模有效

专利信息
申请号: 201822196218.5 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN209955339U 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 李文举;张帅;惠永贞 申请(专利权)人: 河南乐通源德福信息科技有限公司
主分类号: B29C65/64 分类号: B29C65/64;B29C65/78
代理公司: 41134 郑州铭晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 张鹏
地址: 462000 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及一种电子产品外壳压合治具及其下模。该电子产品外壳压合治具包括下模和上下活动设置的上模,所述下模包括仿形下模和用于支撑仿形下模的支撑底模,所述仿形下模与支撑底模之间设有用于在热压时对仿形下模降温的冷却组件,所述冷却组件与仿形底模热传导接触,冷却组件的冷却区域覆盖整个仿形下模的底面。该电子产品外壳压合治具将下模分为支撑底模和仿形下模,并在支撑底模和仿形下模之间设有用于在热压时对仿形下模进行降温的冷却组件,冷却组件的冷却区域覆盖整个仿形下模的底面,在热压时冷却组件能够均匀的冷却整个仿形下模,保证了整个热压产品结构的稳定性。
搜索关键词: 下模 仿形 冷却组件 支撑底模 热压 电子产品外壳 压合治具 冷却区域 底面 本实用新型 热传导接触 上下活动 底模 覆盖 上模 产品结构 冷却 支撑 保证
【主权项】:
1.一种电子产品外壳压合治具,包括下模和上下活动设置的上模,其特征在于:所述下模包括仿形下模和用于支撑仿形下模的支撑底模,所述仿形下模与支撑底模之间设有用于在热压时对仿形下模降温的冷却组件,所述冷却组件与仿形底模热传导接触,冷却组件的冷却区域覆盖整个仿形下模的底面。/n
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