[实用新型]一种芯片孵育装置有效

专利信息
申请号: 201822196309.9 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN209400543U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 颜菁;方欣 申请(专利权)人: 昆山汇先医药技术有限公司
主分类号: G01N33/531 分类号: G01N33/531
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫;李萍
地址: 215301 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片孵育装置,包括具有多个上腔的上板和具有多个下腔的下板,所述上腔和所述下腔相互对应设置,所述上板上设有多个进液部,每个进液部上分别开设有一个进液口,每个所述上腔分别与至少一个所述进液口相互连通;所述芯片孵育装置具有工作状态,当所述芯片孵育装置在工作状态时,所述上板和所述下板相互连接,每个所述上腔分别与对应的所述下腔对接构成一个用于盛放孵育液体及容置芯片的孵育腔;同一批次中可对多个富集芯片进行孵育,操作方便,可以控制平行实验的孵育条件。
搜索关键词: 芯片 孵育装置 上腔 孵育 上板 下腔 进液部 进液口 下板 本实用新型 孵育腔 富集 容置 盛放 连通 平行
【主权项】:
1.一种芯片孵育装置,其特征在于:包括具有多个上腔的上板和具有多个下腔的下板,所述上腔和所述下腔相互对应设置,所述上板上设有多个进液部,每个进液部上分别开设有一个进液口,每个所述上腔分别与至少一个所述进液口相互连通;所述芯片孵育装置具有工作状态,当所述芯片孵育装置在工作状态时,所述上板和所述下板相互连接,每个所述上腔分别与对应的所述下腔对接构成一个用于盛放孵育液体及容置芯片的孵育腔。
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