[实用新型]应用于LOW-K开槽设备的三轴联动精密平台有效
申请号: | 201822198994.9 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209169121U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 邱鸿毅;施心星;李斌 | 申请(专利权)人: | 苏州镭明激光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289 | 代理人: | 高玉蓉 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种应用于LOW‑K开槽设备的三轴联动精密平台,包括有限位底座,限位底座通过主连接板连接Y轴运动装置,Y轴运动装置通过副连接板连接X轴运动装置,X轴运动装置通过铝板底座安装有旋转θ轴运动装置。由此,采用大理石底座,吸震性能良好,对加工中的应力变形较小,保证了导轨安装的平面度要求。运转的定位精度高,误差在1UM内。可以实现X、Y、θ三轴的运转调节,满足多角度、多空间的加工需要。整体构造简单,易于装配与维护,能够与目前常见的各类加工平台相匹配使用。 | ||
搜索关键词: | 精密平台 开槽设备 三轴联动 本实用新型 大理石底座 定位精度高 平面度要求 导轨安装 底座安装 副连接板 加工平台 吸震性能 限位底座 应力变形 整体构造 主连接板 运转 多空间 轴运动 铝板 三轴 底座 加工 匹配 应用 装配 保证 维护 | ||
【主权项】:
1.应用于LOW‑K开槽设备的三轴联动精密平台,包括有限位底座,其特征在于:所述限位底座通过主连接板(4)连接Y轴运动装置,所述Y轴运动装置通过副连接板(11)连接X轴运动装置,所述X轴运动装置通过铝板底座(13)安装有旋转θ轴运动装置;所述X轴运动装置包括X轴大理石底座(1),所述X轴大理石底座(1)上安装有主直线导轨(2),所述主直线导轨(2)的一侧设置有直线电机(3),所述直线电机(3)的动子与主连接板(4)相连;所述Y轴运动装置包括有Y轴大理石底座(7),所述Y轴大理石底座(7)上安装有副直线导轨(8)及直线电机磁钢(10),所述Y轴大理石底座(7)上还安装有用于固定光栅尺的光栅固定条(9);所述旋转θ轴运动装置包括有旋转DD马达(14),所述DD马达(14)上连接有陶瓷吸附载台(15),所述陶瓷吸附载台(15)上连接有钢环支架(16);所述Y轴运动装置上安装有副光电限位开关(12);限位底座上设置有防护组件,所述防护组件为主光电限位开关(6)与橡胶缓冲块(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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