[实用新型]一种具有接地屏蔽的自发热地暖的发热元件有效
| 申请号： | 201822206194.7 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209994566U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 徐秉绶;王世青;孙学峰 | 申请（专利权）人： | 上海德青科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/04 | 分类号： | H05B3/04;H05B3/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种具有接地屏蔽的自发热地暖的发热元件，包括密封防水绝缘结构的发热元件、上接地铝箔屏蔽层、下接地铝箔屏蔽层、接地导电铜插脚、上铆接垫片、下铆接垫片等。 | ||
| 搜索关键词： | 发热元件 接地铝箔 屏蔽层 垫片 铆接 本实用新型 接地屏蔽 绝缘结构 密封防水 接地 导电铜 自发热 插脚 地暖 | ||
【主权项】：
1.一种具有接地屏蔽的自发热地暖的发热元件，包括密封防水绝缘结构的发热元件、上接地铝箔屏蔽层、下接地铝箔屏蔽层、接地导电铜插脚、上铆接垫片、下铆接垫片；其特征是：密封防水绝缘发热元件(1)上面覆有上接地铝箔屏蔽层(2)，下面覆有下接地铝箔屏蔽层(3)；接地导电铜插脚(4)的尾部(5)是铆钉状结构，将上铆接垫片(6)、上接地铝箔屏蔽层(2)、密封防水绝缘发热元件(1)、下接地铝箔屏蔽层(3)、下铆接垫片(7)等铆接在一起。/n
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