[实用新型]一种360度发光的彩球灯有效
申请号: | 201822206991.5 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209116209U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 刘建波 | 申请(专利权)人: | 江门市惠美兴科技照明有限公司 |
主分类号: | F21S10/00 | 分类号: | F21S10/00;F21V3/02;F21V15/02;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/06;F21V21/008;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 529000 广东省江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种360度发光的彩球灯,包括对称设置两个半壳体组成瓜状的透明外壳、两端连接有导线并置于透明外壳内的LED光源,两个半壳体压紧拼合并压紧LED光源两端的导线形成LED光源固定安装于透明外壳内;透明外壳外表面光滑,内表面设有凸出并折射光线角度的瓜菱条纹槽;LED光源包括有LED电路板、设于LED电路板上的电子元件以及设于LED电路板正面和背面的两个贴片LED;贴片LED包装透明LED支架、安装于透明LED支架内的LED芯片、封装LED芯片的透明封胶。该彩球灯能实现360度反光效果,且只采用一块电路板的正背面发光方式,结合透明的贴片LED结构和内侧设置瓜菱条纹槽的方式,整体结构新颖,垂吊式安装,任意造型均可,光线图案立体,室内外均可使用。 | ||
搜索关键词: | 透明外壳 贴片LED 彩球灯 半壳体 条纹槽 瓜菱 压紧 封装LED芯片 电路板 本实用新型 凸出 对称设置 发光方式 反光效果 光线图案 透明封胶 折射光线 透明 内表面 室内外 透明的 正背面 垂吊 光滑 造型 合并 | ||
【主权项】:
1.一种360度发光的彩球灯,其特征在于,包括对称设置两个半壳体组成瓜状的透明外壳、两端连接有导线并置于透明外壳内的LED光源,两个半壳体压紧拼合并压紧LED光源两端的导线形成LED光源固定安装于透明外壳内;所述的透明外壳外表面光滑,内表面设有凸出并折射光线角度的瓜菱条纹槽;所述的LED光源包括有LED电路板、设于LED电路板上的电子元件以及设于LED电路板正面和背面的两个贴片LED;所述的贴片LED包装透明LED支架、安装于透明LED支架内的LED芯片、封装LED芯片的透明封胶。
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