[实用新型]应用在860~960MHz的RFID超高频Inlay有效
| 申请号： | 201822208862.X | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209486715U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 缪小微;陈庆伟 | 申请（专利权）人： | 广州市宝绅科技应用有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 王鹏;周军 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，包括RFID芯片、电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B和PET基材。本实用新型的Inlay是针对物流、服装等行业做的设计，在860MHz～960MHz的频率范围内有比较高的灵敏度：‑14.8dbm～‑19dbm，以及比较远的读取距离：8m～13.2m，对周边环境以及材料的抗干扰能力很强，可轻松封装成为标签、吊牌以及其他形式的载体，适用于服装、物流等行业内的大规模应用。 | ||
| 搜索关键词： | 超高频 本实用新型 辐射体 弯折体 物流 大规模应用 抗干扰能力 读取距离 周边环境 电感圈 灵敏度 服装 吊牌 封装 应用 标签 | ||
【主权项】：
1.应用在860~960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，包括RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)和PET基材(7)，所述RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)均设在PET基材(7)上，所述RFID芯片(1)与电感圈(2)连接，RFID芯片(1)是Monza R6，电感圈(2)的外形呈矩形状，所述弯折体A(3)包括直线部A(31)、弯折部A(32)和直线部B(33)，直线部A(31)的一端与电感圈(2)连接，直线部A(31)的另一端通过弯折部A(32)与直线部B(33)的一端连接，直线部B(33)的另一端与辐射体A(4)连接，所述弯折体B(5)包括直线部C(51)、弯折部B(52)和直线部D(53)，直线部C(51)的一端与电感圈(2)连接，直线部C(51)的另一端通过弯折部B(52)与直线部D(53)的一端连接，直线部D(53)的另一端与辐射体B(6)连接，弯折体A(3)和弯折体B(5)关于电感圈(2)对称设置,辐射体A(4)和辐射体B(6)关于电感圈(2)对称设置，所述电感圈(2)左侧底部设有横向的引出端A(8)，电感圈(2)右侧底部设有横向的引出端B(9)，引出端A(8)和引出端B(9)关于电感圈(2)对称设置，直线部A(31)的一端与引出端A(8)连接，直线部A(31)与引出端A(8)垂直排布，直线部C(51)的一端与引出端B(9)连接，直线部C(51)与引出端B(9)垂直排布。
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