[实用新型]一种全自动扩晶机有效
申请号: | 201822209754.4 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209591986U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 王江 | 申请(专利权)人: | 广东欧美亚智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种全自动扩晶机,包括蓝膜上料机械手、撕纸装置、外圈上料装置、内圈上料装置、扩晶装置、下料机械手、控制系统,所述撕纸装置设于扩晶装置的前方,所述蓝膜上料机械手设于撕纸装置的上方,所述内圈上料装置、外圈上料装置设于扩晶装置的一侧,所述下料机械手设于扩晶装置的后方,所述蓝膜上料机械手、撕膜装置、外圈上料装置、内圈上料装置、扩晶装置、下料机械手均与控制系统电性连接。本实用新型中,通过蓝膜上料机械手、撕纸装置、外圈上料装置、内圈上料装置、扩晶装置、下料机械手与控制系统电性连接,可以实现自动撕防尘纸,蓝膜、外圈、内圈自动上料,自动扩膜、除废膜,成品自动下料,提高了生产效率,减少了人力成本,满足大批量生产。 | ||
搜索关键词: | 上料装置 扩晶装置 蓝膜 内圈 上料机械手 下料机械手 撕纸装置 控制系统 电性连接 晶机 本实用新型 人力成本 生产效率 撕膜装置 自动上料 自动下料 防尘纸 废膜 生产 | ||
【主权项】:
1.一种全自动扩晶机,其特征在于:包括蓝膜上料机械手、撕纸装置、外圈上料装置、内圈上料装置、扩晶装置、下料机械手、控制系统,所述撕纸装置设于扩晶装置的前方,所述蓝膜上料机械手设于撕纸装置的上方,所述内圈上料装置、外圈上料装置设于扩晶装置的一侧,所述下料机械手设于扩晶装置的后方,所述蓝膜上料机械手、撕膜装置、外圈上料装置、内圈上料装置、扩晶装置、下料机械手均与控制系统电性连接;所述扩晶装置包括底板、压膜组件、扩晶盘、扩晶水平驱动模组、扩晶竖直驱动模组、压圈盘、压圈驱动件、熔膜环,所述压膜组件设于底板上方并向底板压合,所述底板的中心开设有扩晶口,所述扩晶盘设于扩晶口的下方,扩晶盘的顶端沿圆周边缘设有用于固定内圈的阶梯结构,扩晶盘内设有发热管,所述扩晶竖直驱动模组与扩晶盘驱动连接并驱动扩晶盘沿竖直移动,所述扩晶水平驱动模组与扩晶竖直驱动模组驱动连接并驱动扩晶竖直驱动模组沿水平移动,所述压圈盘设于扩晶口的上方,压圈盘的底面设有用于固定外圈的固定件,所述压圈驱动件与压圈盘驱动连接并驱动压圈盘沿竖直移动,所述熔膜环设于扩晶口的正下方,所述熔膜环内设有发热管,所述压圈盘的直径、熔膜环的内径均与外圈的外径相同,所述底板的一侧还设有夹膜机械手。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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