[实用新型]DBC基板及IGBT器件有效
| 申请号： | 201822209789.8 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209056478U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 赵承杰;周炳;陈雨雁;许新佳;夏凯 | 申请（专利权）人： | 张家港意发功率半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L29/739 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杨淑霞 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种DBC基板及IGBT器件，其中，所述DBC基板包括：陶瓷层以及设置于所述陶瓷层上的铜层；所述铜层具有顶面、底面以及顶面和底面之间的侧面，所述铜层通过其底面叠置于所述陶瓷层的表面上，且位于所述陶瓷层的表面的中间区域，所述侧面为向内凹陷设置的弧形面，该弧形面沿所述铜层的四周连续设置，其使得所述顶面的面积小于底面的面积，所述弧形面的弧度范围为110°～160°。本实用新型的DBC基板通过将铜材的四面的侧面设计为弧形，其有利于将原先的应力集中进行削弱，从而提高DBC基板的可靠性寿命，同时还有利于保障相应电子器件的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 陶瓷层 铜层 底面 本实用新型 弧形面 侧面 顶面 可靠性寿命 电子器件 连续设置 向内凹陷 应力集中 中间区域 铜材 四面 削弱 | ||
【主权项】：
1.一种DBC基板，其特征在于，所述DBC基板包括：陶瓷层以及设置于所述陶瓷层上的铜层；所述铜层具有顶面、底面以及顶面和底面之间的侧面，所述铜层通过其底面叠置于所述陶瓷层的表面上，且位于所述陶瓷层的表面的中间区域，所述侧面为向内凹陷设置的弧形面，该弧形面沿所述铜层的四周连续设置，其使得所述顶面的面积小于底面的面积，所述弧形面的弧度范围为110°～160°。
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