[实用新型]半导体发光单元的散热结构有效
| 申请号： | 201822209937.6 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209472957U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 谭德贵 | 申请（专利权）人： | 谭德贵 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201900 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体发光单元的散热结构，其包括基板、第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板、焊接孔、隔断板、固定块、元件孔、散热片、电子金属片、电源模组、电源接口、发光半导体模组、导热金属圈、导电条，第一散热板的一端与基板相连，第二散热板的一端与基板相连且位于第一散热板的一侧，第三散热板的一端与基板相连且位于第二散热板的一侧，第四散热板的一端与基板相连且位于第三散热板的一侧，多个焊接孔分别位于基板的两侧等，综上所述，本实用新型能够利用多个散热板，有效减少发光半导体所产生的热能，保证了线路板的稳定性，且装置结构简单、设计合理、制作方便，成本便宜。 | ||
| 搜索关键词： | 散热板 基板 本实用新型 发光半导体 发光单元 散热结构 焊接孔 半导体 导热金属 电源接口 电源模组 电子金属 有效减少 制作方便 装置结构 线路板 导电条 隔断板 固定块 散热片 元件孔 模组 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光单元的散热结构，其特征在于，其包括基板、第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板、焊接孔、隔断板、固定块、元件孔、散热片、电子金属片、电源模组、电源接口、发光半导体模组、导热金属圈、导电条，第一散热板的一端与基板相连，第二散热板的一端与基板相连且位于第一散热板的一侧，第三散热板的一端与基板相连且位于第二散热板的一侧，第四散热板的一端与基板相连且位于第三散热板的一侧，多个焊接孔分别位于基板的两侧，隔断板的一端与基板相连且位于第四散热板的一侧，固定块的一端与隔断板相连，元件孔位于基板上且位于隔断板与电源模组之间，多个散热片的一端与基板相连，电子金属片的一端位于散热片上，电源模组的一端与基板相连，电源接口位于电源模组上，发光半导体模组的一端与基板相连，导热金属圈的一端与基板相连，多个导电条的一端与基板相连且位于导热金属圈的两侧。
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