[实用新型]镀铜的陶瓷电路板

摘要

本实用新型公开了一种镀铜的陶瓷电路板，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，镀铜面板的一端位于陶瓷基板上，电源接口位于电源模组上，电源模组的一端与陶瓷基板相连，镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽位于电感器与第二散热片之间，电感器位于二极管的一侧，二极管位于第一散热片的下方，第一散热片位于上卡接盘的下方，第一散热孔的一端与第一散热片相连等，综上所述，本实用新型设有镀铜面板，其可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。

主权项

1.一种镀铜的陶瓷电路板，其特征在于，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，镀铜面板的一端位于陶瓷基板上，电源接口位于电源模组上，电源模组的一端与陶瓷基板相连，其中：镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽位于电感器与第二散热片之间，电感器位于二极管的一侧，二极管位于第一散热片的下方，第一散热片位于上卡接盘的下方，第一散热孔的一端与第一散热片相连，第二散热片位于下卡接条的上方，第二散热孔的一端与第二散热片相连，电子连接器位于镀铜孔的下方，上卡接盘的一端与陶瓷基板相连，下卡接条的一端与陶瓷基板相连，镀铜孔位于第一散热片的下方，卡接扣的一端与上卡接盘相连，电阻器位于导通孔的一侧，导通孔位于第二散热片的一侧。