[实用新型]一种异形圆饼冷挤压上料装置有效

专利信息
申请号: 201822210937.8 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN210023285U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 冯洋;李雷川;朱国栋 申请(专利权)人: 广州惠伟智能科技有限公司
主分类号: B21C33/00 分类号: B21C33/00;B21C31/00
代理公司: 11483 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 张飙
地址: 510000 广东省广州市黄埔区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及冷挤压技术领域,尤其为一种异形圆饼冷挤压上料装置,包括基座,所述基座的下方配有电机,基座前方装有测距传感器,基座平面上装有定位顶柱,基座上方装有夹料放料机构。所述定位装置通过取料夹上料构,后由电机带动传感器旋转,将零件缺口位检测的数据传给PLC控制器,后电机停止,定位顶住同时顶出定位,解决了依赖人工进行异形齿轮定位,降低了企业运作成本。
搜索关键词: 冷挤压 本实用新型 测距传感器 电机带动 定位装置 放料机构 基座平面 零件缺口 上料装置 异形齿轮 后电机 取料夹 位检测 异形圆 传感器 顶出 顶柱 夹料 上料 电机 顶住 运作
【主权项】:
1.一种异形圆饼冷挤压上料装置,包括基座(1)以及PLC控制器,其特征在于:所述基座(1)下底面配有电机(2),且基座(1)上表面设置有定位顶柱(4),位于所述基座(1)的一侧设置有测距传感器(3),位于该基座(1)上方设置有取料机构(5),背面通过固定架与喂料机(6)上的送料机构(7)连接一体,所述PLC控制器固定在喂料机(6)上,且电性连接电机(2)、测距传感器(3)以及取料机构(5)和送料机构(7)。/n
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