[实用新型]一种防溢出的灌胶治具

摘要

本实用新型提供一种防溢出的灌胶治具，包括互相配合的上模和下模，下模上设有用于放置PCB板的板槽；上模上设有若干个用于对PCB板上的电子模块表面灌胶的灌胶孔，灌胶孔的内侧壁上设有安装槽，上模包括上下贴合的上模本体和特氟龙密封板，安装槽位于特氟龙密封板的上侧，安装槽内设有热胀体；安装槽包括互相连通的槽本体和卡接部，槽本体位于卡接部的外侧，槽本体的开口为渐扩形，卡接部的横截面为向远离槽本体一侧渐扩的近似梯形；热胀体的尾部卡入卡接部内，热胀体的主体部分位于槽本体内，热胀体受热后可凸出于安装槽外，热胀体为彩色材质。本实用新型的热胀体可避免密封胶溢出至密封板的上方而难以脱模。

主权项

1.一种防溢出的灌胶治具，其特征在于，包括互相配合的上模和下模，所述下模上设有用于放置PCB板的板槽；所述上模上设有若干个用于对PCB板上的电子模块表面灌胶的灌胶孔，所述灌胶孔的内侧壁上设有安装槽，所述上模包括上下贴合的上模本体和白色的特氟龙密封板，所述安装槽位于所述特氟龙密封板的上侧，所述安装槽内设有热胀体；所述安装槽包括互相连通的槽本体和卡接部，所述槽本体位于所述卡接部的外侧，所述槽本体的开口为渐扩形，所述卡接部的横截面为向远离所述槽本体一侧渐扩的梯形；所述热胀体的尾部卡入所述卡接部内，所述热胀体的主体部分位于所述槽本体内，所述热胀体受热后可凸出于所述安装槽外，所述热胀体为彩色材质。