[实用新型]光伏生产用智能化上下料系统有效
申请号: | 201822212548.9 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209298090U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 李长英;江玉新 | 申请(专利权)人: | 江阴方艾机器人有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 214443 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型一种光伏生产用智能化上下料系统,工作台板(1)的上方设置有行走于轨道上的升降板(6),所述升降板(6)的底板上均匀排布有多个吸盘(8);所述工作台板(1)上左右对称设置有两块L形垫块(2),且位于外侧的L形垫块(2)的高度大于位于内侧的L形垫块(2)的高度,石英舟(3)的两端分别搁置在两块L形垫块(2)的L形豁口上,一竖向设置的安装板(4)位于一L形垫块(2)旁,且安装板(4)的顶部设置有激光测距仪(5),该激光测距仪(5)正对升降板(6)上的吸盘(8)。本实用新型一种光伏生产用智能化上下料系统,结构简单、使用方便、操作精度高、吸附力强且不会损伤硅片。 | ||
搜索关键词: | 上下料系统 升降板 智能化 光伏 吸盘 本实用新型 激光测距仪 工作台板 安装板 左右对称设置 底板 顶部设置 均匀排布 竖向设置 石英舟 吸附力 硅片 正对 生产 搁置 损伤 轨道 | ||
【主权项】:
1.一种光伏生产用智能化上下料系统,所述光伏生产用智能化上下料系统包含有工作台板(1),所述工作台板(1)的上方设置有行走于轨道上的升降板(6),所述升降板(6)的底板上均匀排布有多个吸盘(8);其特征在于:所述工作台板(1)上左右对称设置有两块L形垫块(2),且位于外侧的L形垫块(2)的高度大于位于内侧的L形垫块(2)的高度,石英舟(3)的两端分别搁置在两块L形垫块(2)的L形豁口上,一竖向设置的安装板(4)位于一L形垫块(2)旁,且安装板(4)的顶部设置有激光测距仪(5),该激光测距仪(5)正对升降板(6)上的吸盘(8);所述系统进行收料作业时,工作台板(1)上还设置有集料机构,所述集料机构包含有安装于工作台板(1)底面上的集料气缸(101),两条相互平行的导向杆(102)位于工作台板(1)的集料槽的下方,且导向杆(102)的长度方向与集料槽的长度方向相一致;所述导向杆(102)上滑动穿接有滑移块(103),上述集料气缸(101)的活塞杆与滑移块(103)相连接,且滑移块(103)上安装的收料斗(104)穿过集料槽,所述集料槽的两侧设置有限位架(105),所述限位架(105)的顶部设置有梳齿条;所述系统包含有一智能控制板,所述智能控制板上安装有微处理器,所述微处理器与集料气缸(101)的气路上的电磁阀相连接,所述微处理器经模数转换电路与激光测距仪(5)相连接,驱动升降板(6)水平行走于轨道上的水平伺服电机的控制端连接至微处理器,驱动升降板(6)的底板竖向移动的垂直伺服电机的控制端连接至微处理器,所述吸盘(8)的通气管路上串接有电磁阀,该电磁阀的控制端连接至微处理器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造