[实用新型]一种分立器框架结构有效
| 申请号： | 201822212875.4 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209232776U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈赵盼;谌容 | 申请（专利权）人： | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 仲晖 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种分立器框架结构，通过冲压或刻蚀方法将铜合金处理成并列的若干框架单元，所述框架单元包括散热片，所述散热片上表面两侧分别设有定位孔和焊盘，所述焊盘上用于设置芯片，所述散热片底部对应所述焊盘的位置设有梯形沟槽，所述梯形沟槽内穿设有滑动座，所述滑动座表面设有散热器；所述散热片靠近所述焊盘一侧中部斜设有连筋，所述连筋上连接有第一引脚，所述第一引脚两侧对称设有第二引脚和第三引脚；所述第二引脚和所述第三引脚分别通过导线与所述芯片电性连接，具有结构简单、散热性好、导电能力强和寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 焊盘 散热片 框架单元 框架结构 梯形沟槽 分立器 滑动座 连筋 散热器 散热片上表面 本实用新型 导电能力 散热性好 芯片电性 定位孔 铜合金 冲压 刻蚀 对称 并列 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种分立器框架结构，其特征在于，通过冲压或刻蚀方法将铜合金处理成并列的若干框架单元，所述框架单元包括散热片，所述散热片上表面两侧分别设有定位孔和焊盘，所述焊盘上用于设置芯片，所述散热片底部对应所述焊盘的位置设有梯形沟槽，所述梯形沟槽内穿设有滑动座，所述滑动座表面设有散热器；所述散热片靠近所述焊盘一侧中部斜设有连筋，所述连筋上连接有第一引脚，所述第一引脚两侧对称设有第二引脚和第三引脚；所述第二引脚和所述第三引脚分别通过导线与所述芯片电性连接。
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