[实用新型]一种高功率器件焊接用模具有效
| 申请号： | 201822216242.0 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209632254U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 阚云辉;俞苏云 | 申请（专利权）人： | 合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 11692 北京开林佰兴专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘帅帅<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 230088安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率器件焊接用模具，包括密封块，密封块压合于封装管壳具有的芯片贴合关键区内，密封块下端具有密封面，密封面与芯片贴合关键区面接触并紧密贴合，用于封闭芯片贴合关键区阻止熔融态焊料流入；本实用新型通过密封块封闭芯片贴合关键区，阻止熔融态焊料流入芯片贴合关键区，组装芯片时，芯片直接与芯片贴合关键区接触，从而保证高功率器件具有良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片贴合 关键区 密封 焊料 本实用新型 高功率器件 密封面 熔融态 芯片 封装管壳 紧密贴合 散热性能 封闭 面接触 下端 压合 焊接 模具 组装 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高功率器件焊接用模具，其特征在于：包括密封块，密封块压合于封装管壳具有的芯片贴合关键区内，密封块下端具有密封面，密封面与芯片贴合关键区面接触并紧密贴合，用于封闭芯片贴合关键区阻止熔融态焊料流入。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司，未经合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822216242.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种废旧焊锡处理装置
- 下一篇：钎料输送、修剪装置
