[实用新型]一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33-6L封装件

摘要

本实用新型公开了一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33‑6L封装件，引线框架包括单基岛双连筋引线框架和双基岛双连筋引线框架，单基岛双连筋引线框架第二内引脚与基岛相连，且第二内引脚与基岛的连接处设有第一横向锁定孔，适用于高可靠性、高散热性封装件的封装；双基岛双连筋引线框架，其基岛包括一大一小2个基岛，2个基岛均与第一和第二内引脚相连，且2个基岛与第一和第二内引脚连接处均设有横向锁定孔，而一大一小2个基岛之间预留空隙，塑封时，塑封料嵌入该空隙后可起到耐压及绝缘的作用，适用于高压、高绝缘性封装件的封装。采用本实用新型引线框架形成的SOT33‑6L封装件引脚少，体积小，厚度小于1.2mm，能够顺应集成电路更轻、更薄、更小的发展方向。

主权项

1.一种引线框架，用于将芯片与外引脚（32）进行电性连接，该引线框架包括若干呈阵列式排布的引线框架单元（1），其特征在于：该引线框架厚度为0.15mm～0.19mm，横向每两个引线框架单元（1）为一组，每组引线框架单元（1）之间设有流道应力释放槽（2）；该引线框架单元（1）包括基岛（3），基岛（3）中部为芯片安装区，基岛（3）下端设有4个独立于基岛（3）且等距离、等宽的T字型内引脚（4），基岛（3）上端一侧设有一宽度大于T字型内引脚（4）的第一内引脚（5），另一侧设有一与基岛（3）连接且宽度大于第一内引脚（5）的第二内引脚（6）；所述第二内引脚（6）中部设有应力释放槽（7），第二内引脚（6）与基岛的连接处设有第一横向锁定孔（8）；所述基岛（3）通过连接筋（9）与引线框架单元（1）边缘连接， 基岛（3）下端的4个T字型内引脚（4）间通过中筋连杆（10）连接；所述基岛（3）数为1个 ，该基岛（3）两端设有纵向锁定孔（11），所述第一内引脚（5）为独立于基岛（3）且宽度大于T字型内引脚（4）的倒T字型内引脚；或所述基岛（3）包括一大一小2个基岛，第一内引脚（5）为与小基岛连接、且连接处设有第二横向锁定孔（12）的矩形内引脚。